ပုံတွင်ပြထားသောပစ္စည်းသည် QUICK 2008 SMD ပြန်လည်ပြုပြင်သည့်စက်ဖြစ်သည်။
၎င်းသည် အထူးသဖြင့် မိုဘိုင်းဖုန်းပြုပြင်ရေးတွင် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ဂဟေဖြုတ်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုသည့် လေပူပေးစက်တမျိုးဖြစ်သည်
၎င်းတွင် LED ဒစ်ဂျစ်တယ်မျက်နှာပြင်ပါရှိသော မိုက်ခရိုကွန်ပျူတာထိန်းချုပ်ထားသော၊ ပိတ်ထားသောပတ်လမ်းအာရုံခံစနစ်ပါရှိသည်။
စက်တွင် ပါဝါသုံးစွဲမှု 700W နှင့် ဓာတ်ငွေ့စီးဆင်းမှုနှုန်း 120 လီတာ/မိနစ်ရှိသည်။